Podłoże SiC o grubości 3 cali i grubości 350um HPSI typu Prime Grade Gatunek obojętny
Właściwości
Parametr | Stopień produkcyjny | Stopień badawczy | Stopień fikcyjny | Jednostka |
Stopień | Stopień produkcyjny | Stopień badawczy | Stopień fikcyjny | |
Średnica | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
Grubość | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | µm |
Orientacja wafla | Oś: <0001> ± 0,5° | Oś: <0001> ± 2,0° | Oś: <0001> ± 2,0° | stopień |
Gęstość mikrorurki (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Oporność elektryczna | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Domieszka | Niedomieszkowany | Niedomieszkowany | Niedomieszkowany | |
Podstawowa orientacja płaska | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | stopień |
Podstawowa długość płaska | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
Dodatkowa długość płaska | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | mm |
Orientacja płaska wtórna | 90° CW od pierwotnego płaskiego podłoża ± 5,0° | 90° CW od pierwotnego płaskiego podłoża ± 5,0° | 90° CW od pierwotnego płaskiego podłoża ± 5,0° | stopień |
Wykluczenie krawędzi | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/łuk/osnowa | 3 / 10 / ± 30 / 40 | 3 / 10 / ± 30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | µm |
Chropowatość powierzchni | Powierzchnia Si: CMP, powierzchnia C: Polerowana | Powierzchnia Si: CMP, powierzchnia C: Polerowana | Powierzchnia Si: CMP, powierzchnia C: Polerowana | |
Pęknięcia (światło o dużej intensywności) | Nic | Nic | Nic | |
Płytki sześciokątne (światło o dużej intensywności) | Nic | Nic | Powierzchnia skumulowana 10% | % |
Obszary wielotypowe (światło o dużej intensywności) | Powierzchnia skumulowana 5% | Powierzchnia skumulowana 20% | Powierzchnia skumulowana 30% | % |
Zadrapania (światło o dużej intensywności) | ≤ 5 zadrapań, łączna długość ≤ 150 | ≤ 10 zadrapań, łączna długość ≤ 200 | ≤ 10 zadrapań, łączna długość ≤ 200 | mm |
Odpryski krawędzi | Brak ≥ 0,5 mm szerokość/głębokość | 2 dozwolone ≤ 1 mm szerokość/głębokość | 5 dozwolone ≤ 5 mm szerokość/głębokość | mm |
Zanieczyszczenie powierzchni | Nic | Nic | Nic |
Aplikacje
1. Elektronika dużej mocy
Doskonała przewodność cieplna i szerokie pasmo wzbronione płytek SiC czynią je idealnymi do urządzeń o dużej mocy i wysokiej częstotliwości:
●Mosfety i IGBT do konwersji mocy.
●Zaawansowane systemy zasilania pojazdów elektrycznych, w tym inwertery i ładowarki.
●Infrastruktura inteligentnych sieci i systemy energii odnawialnej.
2. Systemy RF i mikrofalowe
Podłoża SiC umożliwiają zastosowania w zakresie częstotliwości radiowych i mikrofal o wysokiej częstotliwości przy minimalnej utracie sygnału:
●Systemy telekomunikacyjne i satelitarne.
●Lotnicze systemy radarowe.
●Zaawansowane komponenty sieci 5G.
3. Optoelektronika i czujniki
Unikalne właściwości SiC wspierają różnorodne zastosowania optoelektroniczne:
●Detektory UV do monitorowania środowiska i wykrywania w przemyśle.
●Podłoża LED i laserowe do oświetlenia półprzewodnikowego i instrumentów precyzyjnych.
●Czujniki wysokotemperaturowe dla przemysłu lotniczego i motoryzacyjnego.
4. Badania i rozwój
Różnorodność gatunków (produkcja, badania, manekin) umożliwia najnowocześniejsze eksperymentowanie i prototypowanie urządzeń w środowisku akademickim i przemysłowym.
Zalety
●Niezawodność:Doskonała rezystywność i stabilność w różnych gatunkach.
●Dostosowywanie:Dostosowane orientacje i grubości do różnych potrzeb.
●Wysoka czystość:Niedomieszkowany skład zapewnia minimalne różnice związane z zanieczyszczeniami.
●Skalowalność:Spełnia wymagania zarówno produkcji masowej, jak i badań eksperymentalnych.
3-calowe płytki SiC o wysokiej czystości to Twoja brama do urządzeń o wysokiej wydajności i innowacyjnych osiągnięć technologicznych. Aby uzyskać zapytania i szczegółowe specyfikacje, skontaktuj się z nami już dziś.
Streszczenie
3-calowe płytki z węglika krzemu (SiC) o wysokiej czystości, dostępne w wersjach produkcyjnych, badawczych i obojętnych, to najwyższej jakości podłoża przeznaczone do elektroniki dużej mocy, systemów RF/mikrofalowych, optoelektroniki oraz zaawansowanych badań i rozwoju. Płytki te charakteryzują się niedomieszkowanymi, półizolacyjnymi właściwościami, doskonałą rezystywnością (≥1E10 Ω·cm dla klasy produkcyjnej), niską gęstością mikrorurek (≤1 cm-2^-2-2) i wyjątkową jakością powierzchni. Są zoptymalizowane pod kątem zastosowań o wysokiej wydajności, w tym konwersji energii, telekomunikacji, wykrywania promieni UV i technologii LED. Dzięki dostosowywalnym orientacjom, doskonałej przewodności cieplnej i solidnym właściwościom mechanicznym, te płytki SiC umożliwiają wydajną i niezawodną produkcję urządzeń oraz przełomowe innowacje w różnych branżach.