Płytka SiC 4H-N 6H-N HPSI 4H-pół-6H-pół-4H-P 6H-P Typ 3C 2 cale 3 cale 4 cale 6 cali 8 cali

Krótki opis:

Oferujemy zróżnicowany wybór wysokiej jakości płytek SiC (węglika krzemu), ze szczególnym uwzględnieniem płytek typu N 4H-N i 6H-N, które idealnie nadają się do zastosowań w zaawansowanej optoelektronice, urządzeniach mocy i środowiskach o wysokiej temperaturze. Te płytki typu N są znane ze swojej wyjątkowej przewodności cieplnej, znakomitej stabilności elektrycznej i niezwykłej trwałości, co czyni je idealnymi do zastosowań o wysokiej wydajności, takich jak elektronika mocy, systemy napędowe pojazdów elektrycznych, falowniki energii odnawialnej i przemysłowe zasilacze. Oprócz naszej oferty płytek typu N, dostarczamy również płytki SiC typu P 4H/6H-P i 3C do specjalistycznych potrzeb, w tym urządzeń o wysokiej częstotliwości i RF, a także zastosowań fotonicznych. Nasze płytki są dostępne w rozmiarach od 2 cali do 8 cali, a my zapewniamy rozwiązania dostosowane do konkretnych wymagań różnych sektorów przemysłu. Aby uzyskać więcej szczegółów lub zapytać, skontaktuj się z nami.


Cechy

Właściwości

4H-N i 6H-N (płytki SiC typu N)

Aplikacja:Stosowany głównie w elektronice mocy, optoelektronice i zastosowaniach wysokotemperaturowych.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:350 μm ± 25 μm, z opcjonalną grubością 500 μm ± 25 μm.

Oporność:Typ N 4H/6H-P: ≤ 0,1 Ω·cm (klasa Z), ≤ 0,3 Ω·cm (klasa P); typ N 3C-N: ≤ 0,8 mΩ·cm (klasa Z), ≤ 1 mΩ·cm (klasa P).

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm (CMP lub MP).

Gęstość mikrorury (MPD):< 1 szt./cm².

Telewizja: ≤ 10 μm dla wszystkich średnic.

Osnowa: ≤ 30 μm (≤ 45 μm dla płytek 8-calowych).

Wykluczenie krawędzi:Od 3 mm do 6 mm w zależności od rodzaju wafla.

Opakowanie:Kaseta na wiele płytek lub pojemnik na pojedyncze płytki.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale, 6 cali i 8 cali

HPSI (półizolacyjne wafle SiC o wysokiej czystości)

Aplikacja:Stosowany w urządzeniach wymagających dużej rezystancji i stabilnej pracy, takich jak urządzenia RF, aplikacje fotoniczne i czujniki.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:Standardowa grubość 350 μm ± 25 μm z możliwością wykonania grubszych płytek do 500 μm.

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm.

Gęstość mikrorury (MPD): ≤ 1 szt./cm².

Oporność:Wysoka rezystancja, stosowana zazwyczaj w zastosowaniach półizolacyjnych.

Osnowa: ≤ 30 μm (dla mniejszych rozmiarów), ≤ 45 μm dla większych średnic.

Telewizja: ≤ 10 μm.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale, 6 cali i 8 cali

4H-P,6H-P&3C Wafel SiC(Płytki SiC typu P)

Aplikacja:Głównie do urządzeń dużej mocy i wysokiej częstotliwości.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:350 μm ± 25 μm lub opcje niestandardowe.

Oporność:Typ P 4H/6H-P: ≤ 0,1 Ω·cm (klasa Z), ≤ 0,3 Ω·cm (klasa P).

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm (CMP lub MP).

Gęstość mikrorury (MPD):< 1 szt./cm².

Telewizja: ≤ 10 μm.

Wykluczenie krawędzi:Od 3 mm do 6 mm.

Osnowa: ≤ 30 μm dla mniejszych rozmiarów, ≤ 45 μm dla większych rozmiarów.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale i 6 cali5×5 10×10

Częściowa tabela parametrów danych

Nieruchomość

2 cale

3 cale

4 cale

6 cali

8 cali

Typ

4H-N/HPSI/
6H-N/4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI/
6H-N/4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI/4H-SEMI

Średnica

50,8 ± 0,3 mm

76,2 ± 0,3 mm

100±0,3 mm

150±0,3 mm

200 ± 0,3 mm

Grubość

330 ± 25 mikrometrów

350 ± 25um

350 ± 25um

350 ± 25um

350 ± 25um

350±25um;

500±25um

500±25um

500±25um

500±25um

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

Chropowatość

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Osnowa

≤ 30um

≤ 30um

≤ 30um

≤ 30um

≤45um

TTV

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

Drapać/kopać

CMP/MP

MPD

<1szt./cm-2

<1szt./cm-2

<1szt./cm-2

<1szt./cm-2

<1szt./cm-2

Kształt

Okrągły, płaski 16 mm; długość OF 22 mm; długość OF 30/32,5 mm; długość OF 47,5 mm; WYCIĘCIE; WYCIĘCIE;

Ukos

45°, SEMI Spec; kształt C

 Stopień

Klasa produkcyjna dla MOS&SBD; Klasa badawcza; Klasa pozorna; Klasa wafli nasiennych

Uwagi

Średnica, grubość, orientacja i inne powyższe specyfikacje mogą zostać dostosowane na Państwa życzenie

 

Aplikacje

·Elektronika mocy

Płytki SiC typu N są kluczowe w urządzeniach elektronicznych mocy ze względu na ich zdolność do obsługi wysokiego napięcia i wysokiego prądu. Są powszechnie stosowane w przetwornikach mocy, falownikach i napędach silników w takich branżach jak energia odnawialna, pojazdy elektryczne i automatyka przemysłowa.

· Optoelektronika
Materiały SiC typu N, szczególnie do zastosowań optoelektronicznych, są stosowane w urządzeniach takich jak diody elektroluminescencyjne (LED) i diody laserowe. Ich wysoka przewodność cieplna i szeroka przerwa pasmowa sprawiają, że idealnie nadają się do wysokowydajnych urządzeń optoelektronicznych.

·Zastosowania w wysokich temperaturach
Płytki SiC 4H-N i 6H-N doskonale nadają się do stosowania w środowiskach o wysokiej temperaturze, np. w czujnikach i urządzeniach zasilających stosowanych w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym i przemysłowym, gdzie odprowadzanie ciepła i stabilność w podwyższonych temperaturach mają kluczowe znaczenie.

·Urządzenia RF
Wafle SiC 4H-N 6H-N są stosowane w urządzeniach radiowych (RF) działających w wysokich zakresach częstotliwości. Są stosowane w systemach komunikacyjnych, technologii radarowej i komunikacji satelitarnej, gdzie wymagana jest wysoka wydajność energetyczna i wydajność.

·Zastosowania fotoniczne
W fotonice wafle SiC są używane w urządzeniach takich jak fotodetektory i modulatory. Unikalne właściwości materiału pozwalają na jego skuteczne generowanie, modulację i wykrywanie światła w systemach komunikacji optycznej i urządzeniach obrazowych.

·Czujniki
Wafle SiC są używane w różnych zastosowaniach czujników, szczególnie w trudnych warunkach, w których inne materiały mogą zawieść. Należą do nich czujniki temperatury, ciśnienia i chemikaliów, które są niezbędne w takich dziedzinach jak motoryzacja, ropa i gaz oraz monitorowanie środowiska.

·Systemy Napędowe Pojazdów Elektrycznych
Technologia SiC odgrywa znaczącą rolę w pojazdach elektrycznych, poprawiając wydajność i osiągi układów napędowych. Dzięki półprzewodnikom mocy SiC pojazdy elektryczne mogą osiągnąć dłuższą żywotność baterii, szybsze czasy ładowania i większą wydajność energetyczną.

·Zaawansowane czujniki i przetworniki fotoniczne
W zaawansowanych technologiach czujników wafle SiC są używane do tworzenia czujników o wysokiej precyzji do zastosowań w robotyce, urządzeniach medycznych i monitorowaniu środowiska. W przetwornikach fotonicznych właściwości SiC są wykorzystywane do umożliwienia wydajnej konwersji energii elektrycznej na sygnały optyczne, co jest kluczowe w telekomunikacji i infrastrukturze szybkiego Internetu.

Pytania i odpowiedzi

Q:Co to jest 4H w 4H SiC?
A:„4H” w 4H SiC odnosi się do struktury krystalicznej węglika krzemu, konkretnie formy heksagonalnej z czterema warstwami (H). „H” wskazuje typ politypu heksagonalnego, odróżniając go od innych politypów SiC, takich jak 6H lub 3C.

Q:Jaka jest przewodność cieplna 4H-SiC?
A:Przewodność cieplna 4H-SiC (węglika krzemu) wynosi około 490-500 W/m·K w temperaturze pokojowej. Ta wysoka przewodność cieplna sprawia, że ​​materiał ten idealnie nadaje się do zastosowań w elektronice mocy i środowiskach o wysokiej temperaturze, w których efektywne odprowadzanie ciepła ma kluczowe znaczenie.


  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas