Płytka SiC 4H-N 6H-N HPSI 4H-pół-6H-pół-4H-P 6H-P Typ 3C 2 cale 3 cale 4 cale 6 cali 8 cali

Krótki opis:

Oferujemy szeroki wybór wysokiej jakości płytek SiC (węglika krzemu), ze szczególnym uwzględnieniem płytek typu N 4H-N i 6H-N, które idealnie nadają się do zastosowań w zaawansowanej optoelektronice, urządzeniach mocy i środowiskach wysokotemperaturowych. Płytki typu N charakteryzują się wyjątkową przewodnością cieplną, znakomitą stabilnością elektryczną i niezwykłą trwałością, co czyni je idealnymi do zastosowań wymagających wysokiej wydajności, takich jak elektronika mocy, układy napędowe pojazdów elektrycznych, falowniki energii odnawialnej i zasilacze przemysłowe. Oprócz płytek typu N, oferujemy również płytki SiC typu P 4H/6H-P i 3C do specjalistycznych zastosowań, w tym urządzeń wysokoczęstotliwościowych i RF, a także do zastosowań fotonicznych. Nasze płytki są dostępne w rozmiarach od 2 do 8 cali, a my zapewniamy rozwiązania dostosowane do specyficznych wymagań różnych sektorów przemysłu. W celu uzyskania szczegółowych informacji lub zapytań prosimy o kontakt.


Cechy

Właściwości

4H-N i 6H-N (wafle SiC typu N)

Aplikacja:Stosowany głównie w elektronice mocy, optoelektronice i zastosowaniach wysokotemperaturowych.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:350 μm ± 25 μm, z opcjonalną grubością 500 μm ± 25 μm.

Oporność:Typ N 4H/6H-P: ≤ 0,1 Ω·cm (klasa Z), ≤ 0,3 Ω·cm (klasa P); typ N 3C-N: ≤ 0,8 mΩ·cm (klasa Z), ≤ 1 mΩ·cm (klasa P).

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm (CMP lub MP).

Gęstość mikrorury (MPD):< 1 szt./cm².

TTV: ≤ 10 μm dla wszystkich średnic.

Osnowa: ≤ 30 μm (≤ 45 μm dla płytek 8-calowych).

Wykluczenie krawędzi:Od 3 mm do 6 mm w zależności od rodzaju wafla.

Opakowanie:Kaseta na wiele płytek lub pojemnik na pojedyncze płytki.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale, 6 cali i 8 cali

HPSI (półizolacyjne płytki SiC o wysokiej czystości)

Aplikacja:Stosowany w urządzeniach wymagających dużej rezystancji i stabilnej pracy, takich jak urządzenia RF, aplikacje fotoniczne i czujniki.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:Standardowa grubość 350 μm ± 25 μm z możliwością wykonania grubszych płytek do 500 μm.

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm.

Gęstość mikrorury (MPD): ≤ 1 szt./cm².

Oporność:Wysoka rezystancja, stosowana zazwyczaj w zastosowaniach półizolacyjnych.

Osnowa: ≤ 30 μm (dla mniejszych rozmiarów), ≤ 45 μm dla większych średnic.

TTV: ≤ 10 μm.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale, 6 cali i 8 cali

4H-P,6H-P&3C Wafel SiC(Płytki SiC typu P)

Aplikacja:Głównie do urządzeń dużej mocy i wysokiej częstotliwości.

Zakres średnic:Od 50,8 mm do 200 mm.

Grubość:350 μm ± 25 μm lub opcje niestandardowe.

Oporność:Typ P 4H/6H-P: ≤ 0,1 Ω·cm (klasa Z), ≤ 0,3 Ω·cm (klasa P).

Chropowatość:Ra ≤ 0,2 nm (CMP lub MP).

Gęstość mikrorury (MPD):< 1 szt./cm².

TTV: ≤ 10 μm.

Wykluczenie krawędzi:Od 3 mm do 6 mm.

Osnowa: ≤ 30 μm dla mniejszych rozmiarów, ≤ 45 μm dla większych rozmiarów.

Inne dostępne rozmiary: 3 cale, 4 cale i 6 cali5×5 10×10

Częściowa tabela parametrów danych

Nieruchomość

2 cale

3 cale

4 cale

6 cali

8 cali

Typ

4H-N/HPSI/
6H-N/4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI/
6H-N/4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C;

4H-N/HPSI/4H-SEMI

Średnica

50,8 ± 0,3 mm

76,2±0,3 mm

100±0,3 mm

150±0,3 mm

200 ± 0,3 mm

Grubość

330 ± 25 um

350 ±25 um

350 ±25 um

350 ±25 um

350 ±25 um

350±25um;

500±25um

500±25um

500±25um

500±25um

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

lub dostosowane

Chropowatość

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Ra ≤ 0,2 nm

Osnowa

≤ 30um

≤ 30um

≤ 30um

≤ 30um

≤45um

TTV

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

≤ 10um

Scratch/Dig

CMP/MP

MPD

<1 szt./cm-2

<1 szt./cm-2

<1 szt./cm-2

<1 szt./cm-2

<1 szt./cm-2

Kształt

Okrągły, płaski 16 mm; długość OF 22 mm; długość OF 30/32,5 mm; długość OF 47,5 mm; WYCIĘCIE; WYCIĘCIE;

Ukos

45°, SEMI Spec; kształt C

 Stopień

Gatunek produkcyjny dla MOS&SBD; Gatunek badawczy; Gatunek pozorny; Gatunek wafli nasiennych

Uwagi

Średnica, grubość, orientacja i inne parametry podane powyżej mogą zostać dostosowane na Państwa życzenie

 

Aplikacje

·Elektronika mocy

Płytki SiC typu N są kluczowe w urządzeniach energoelektronicznych ze względu na zdolność do pracy z wysokim napięciem i wysokim natężeniem prądu. Są powszechnie stosowane w przetwornicach mocy, falownikach i napędach silników w branżach takich jak energetyka odnawialna, pojazdy elektryczne i automatyka przemysłowa.

· Optoelektronika
Materiały SiC typu N, szczególnie do zastosowań optoelektronicznych, są wykorzystywane w urządzeniach takich jak diody elektroluminescencyjne (LED) i diody laserowe. Ich wysoka przewodność cieplna i szeroka przerwa energetyczna sprawiają, że idealnie nadają się do wysokowydajnych urządzeń optoelektronicznych.

·Zastosowania wysokotemperaturowe
Płytki SiC 4H-N i 6H-N doskonale nadają się do stosowania w środowiskach o wysokiej temperaturze, np. w czujnikach i urządzeniach mocy stosowanych w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym i przemysłowym, w których odprowadzanie ciepła i stabilność w podwyższonych temperaturach mają kluczowe znaczenie.

·Urządzenia RF
Płytki SiC 4H-N i 6H-N są stosowane w urządzeniach radiowych (RF) pracujących w zakresie wysokich częstotliwości. Znajdują zastosowanie w systemach komunikacyjnych, technologii radarowej i łączności satelitarnej, gdzie wymagana jest wysoka sprawność energetyczna i wydajność.

·Zastosowania fotoniczne
W fotonice wafle SiC są wykorzystywane w urządzeniach takich jak fotodetektory i modulatory. Unikalne właściwości tego materiału pozwalają mu skutecznie generować, modulować i detekować światło w systemach komunikacji optycznej i urządzeniach obrazujących.

·Czujniki
Płytki SiC są wykorzystywane w różnorodnych zastosowaniach czujnikowych, szczególnie w trudnych warunkach, w których inne materiały mogą ulec awarii. Należą do nich czujniki temperatury, ciśnienia i chemikaliów, które są niezbędne w takich branżach jak motoryzacja, przemysł naftowo-gazowy oraz monitoring środowiska.

·Systemy napędowe pojazdów elektrycznych
Technologia SiC odgrywa znaczącą rolę w pojazdach elektrycznych, poprawiając sprawność i osiągi układów napędowych. Dzięki półprzewodnikom mocy SiC pojazdy elektryczne mogą osiągnąć dłuższą żywotność baterii, krótszy czas ładowania i większą efektywność energetyczną.

·Zaawansowane czujniki i konwertery fotoniczne
W zaawansowanych technologiach czujnikowych, wafle SiC są wykorzystywane do tworzenia precyzyjnych czujników do zastosowań w robotyce, urządzeniach medycznych i monitorowaniu środowiska. W konwerterach fotonicznych właściwości SiC są wykorzystywane do efektywnej konwersji energii elektrycznej na sygnały optyczne, co jest kluczowe w telekomunikacji i infrastrukturze szybkiego internetu.

Pytania i odpowiedzi

Q:Co oznacza 4H w 4H SiC?
A:„4H” w słowie „4H SiC” odnosi się do struktury krystalicznej węglika krzemu, a konkretnie do heksagonalnej formy z czterema warstwami (H). „H” wskazuje na rodzaj politypu heksagonalnego, odróżniając go od innych politypów SiC, takich jak 6H lub 3C.

Q:Jaka jest przewodność cieplna 4H-SiC?
APrzewodność cieplna 4H-SiC (węglika krzemu) wynosi około 490–500 W/m·K w temperaturze pokojowej. Ta wysoka przewodność cieplna sprawia, że ​​materiał ten idealnie nadaje się do zastosowań w elektronice mocy i środowiskach o wysokiej temperaturze, gdzie efektywne odprowadzanie ciepła jest kluczowe.


  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas