Maszyna CNC do grawerowania i dziurkowania szafiru w cylindrach, obróbka prętów szafirowych

Firma koncentruje się na precyzyjnym cięciu, rytowaniu, dziurkowaniu i innej obróbce materiałów szklanych, takich jak szkło ultracienkie, szkło elektroniczne, szkło wyświetlaczy, szkło fotowoltaiczne, szkło kwarcowe, szkło optyczne i tak dalej. Firma posiada czyste laboratorium i halę produkcyjną, doświadczony zespół ds. rozwoju technologii i zarządzania oraz ponad 20 zestawów importowanych źródeł laserowych, w tym lasery UV, lasery ultraszybkie, lasery światłowodowe, lasery CO2 itp., a także wspierające platformy przetwarzania. Firma posiada również narzędzia do inspekcji i analizy, w tym mikroskopy 3D, interferometry laserowe, termografy w podczerwieni i elementy kwadratowe.

Firma utworzyła zespół techniczny i zarządzający, którego trzon stanowią naukowcy, eksperci krajowi i przedstawiciele przemysłu. Zbudowała laboratorium zastosowań laserowych oraz warsztat produkcji czystej. Jest ona również wyposażona w system obróbki laserowej oraz wszelkiego rodzaju precyzyjne urządzenia testowe. Firma opiera się na niezależnych badaniach i rozwoju, a jej podstawą jest naukowe zarządzanie, technologia, serwis i dobra reputacja. Dąży do stania się firmą o silnej pozycji konkurencyjnej. Firma Huanuo Laser Company angażuje się w badania i rozwój, produkcję oraz sprzedaż laserów światłowodowych i urządzeń do obróbki laserowej. Firma produkuje urządzenia do obróbki laserowej, które są szeroko stosowane w obróbce ultracienkiego szkła, szkła elektronicznego, szkła wyświetlaczy i innych kruchych materiałów, takich jak precyzyjne wiercenie i cięcie. Oferujemy cięcie w różnych rodzajach szkła lub innych materiałów transparentnych, bez odprysków, cięcie w linii prostej, cięcie kształtowe, regulację stożka wiercenia. Wiercenie laserowe szkła można dostosować do indywidualnych potrzeb. Zapraszamy do kontaktu w celu uzyskania porady!

Cięcie ekranów telefonów komórkowych z szafiru, obróbka podłoża szafirowego, wiercenie przycisku Home w telefonach komórkowych, cięcie płytek z węglika krzemu, cięcie soczewek ochronnych aparatów fotograficznych, wiercenie i cięcie paneli wyświetlacza, obróbka oraz precyzyjne wiercenie i cięcie specjalnie ukształtowanych pokryw zegarków.