typ p 4H/6H-P TYP 3C-N podłoże SIC 4 cale 〈111〉± 0,5° Zero MPD
Podłoża kompozytowe SiC typu 4H/6H-P Tabela wspólnych parametrów
4 średnica cala SilikonPodłoże z węglika (SiC). Specyfikacja
Stopień | Zerowa produkcja MPD Stopień (Z Stopień) | Produkcja standardowa Stopień (str Stopień) | Stopień fikcyjny (D Stopień) | ||
Średnica | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||
Grubość | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientacja wafla | Poza osią: 2,0°-4,0° w kierunku [1120] ± 0,5° dla 4H/6H-P, Ooś n: 〈111〉± 0,5° dla 3C-N | ||||
Gęstość mikrorurki | 0 cm-2 | ||||
Oporność | typ p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
typ n 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Podstawowa orientacja płaska | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Podstawowa długość płaska | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Dodatkowa długość płaska | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientacja płaska wtórna | Silikon skierowany do góry: 90° CW. z mieszkania Prime±5,0° | ||||
Wykluczenie krawędzi | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/łuk/osnowa | ≤2,5 µm/≤5 µm/≤15 µm/≤30 um | ≤10 µm/≤15 µm/≤25 µm/≤40 um | |||
Chropowatość | Polski Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Krawędzie pękają pod wpływem światła o dużej intensywności | Nic | Długość skumulowana ≤ 10 mm, długość pojedyncza ≤2 mm | |||
Płytki sześciokątne światłem o wysokiej intensywności | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Powierzchnia skumulowana ≤0,1% | |||
Obszary wielotypowe przy świetle o dużej intensywności | Nic | Powierzchnia skumulowana ≤3% | |||
Wizualne wtrącenia węgla | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Powierzchnia skumulowana ≤3% | |||
Zarysowania powierzchni krzemu pod wpływem światła o dużej intensywności | Nic | Długość skumulowana ≤1 × średnica płytki | |||
Wióry krawędziowe wysokie pod wpływem intensywnego światła | Żadne nie jest dozwolone. Szerokość i głębokość ≥0,2 mm | Dopuszczalne 5, ≤1 mm każdy | |||
Zanieczyszczenie powierzchni krzemu o dużej intensywności | Nic | ||||
Opakowanie | Kaseta z wieloma waflami lub pojedynczy pojemnik na wafle |
Uwagi:
※ Limity defektów dotyczą całej powierzchni płytki z wyjątkiem obszaru wykluczenia krawędzi. # Zadrapania należy sprawdzać wyłącznie na powierzchni Si.
4-calowe podłoże SiC typu P 4H/6H-P 3C-N z orientacją 〈111〉± 0,5° i gatunkiem o zerowym MPD jest szeroko stosowane w wysokowydajnych zastosowaniach elektronicznych. Doskonała przewodność cieplna i wysokie napięcie przebicia sprawiają, że idealnie nadaje się do stosowania w elektronice mocy, takiej jak przełączniki wysokiego napięcia, falowniki i przetwornice mocy, pracujące w ekstremalnych warunkach. Dodatkowo odporność podłoża na wysokie temperatury i korozję zapewnia stabilną pracę w trudnych warunkach. Precyzyjna orientacja 〈111〉± 0,5° zwiększa dokładność produkcji, dzięki czemu nadaje się do urządzeń RF i zastosowań o wysokiej częstotliwości, takich jak systemy radarowe i sprzęt komunikacji bezprzewodowej.
Zalety podłoży kompozytowych SiC typu N obejmują:
1. Wysoka przewodność cieplna: Efektywne odprowadzanie ciepła, dzięki czemu nadaje się do środowisk o wysokiej temperaturze i zastosowań o dużej mocy.
2. Wysokie napięcie przebicia: Zapewnia niezawodną pracę w zastosowaniach wysokonapięciowych, takich jak przetwornice mocy i falowniki.
3. Stopień zerowego MPD (Micro Pipe Defect): gwarantuje minimalne defekty, zapewniając stabilność i wysoką niezawodność w krytycznych urządzeniach elektronicznych.
4. Odporność na korozję: Trwałość w trudnych warunkach, zapewniająca długoterminową funkcjonalność w wymagających warunkach.
5. Precyzyjna orientacja 〈111〉± 0,5°: umożliwia dokładne ustawienie podczas produkcji, poprawiając wydajność urządzenia w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości i częstotliwościach radiowych.
Ogólnie rzecz biorąc, 4-calowe podłoże SiC typu P 4H/6H-P 3C-N o orientacji 〈111〉± 0,5° i gatunku Zero MPD jest materiałem o wysokiej wydajności, idealnym do zaawansowanych zastosowań elektronicznych. Doskonała przewodność cieplna i wysokie napięcie przebicia sprawiają, że idealnie nadaje się do stosowania w elektronice mocy, takiej jak przełączniki wysokiego napięcia, falowniki i konwertery. Klasa Zero MPD zapewnia minimalne defekty, zapewniając niezawodność i stabilność w krytycznych urządzeniach. Dodatkowo odporność podłoża na korozję i wysokie temperatury zapewnia trwałość w trudnych warunkach. Precyzyjna orientacja 〈111〉± 0,5° pozwala na dokładne ustawienie podczas produkcji, dzięki czemu doskonale nadaje się do urządzeń RF i zastosowań o wysokiej częstotliwości.