Wysokoprecyzyjna maszyna do wiercenia laserowego, wiercenie laserowe, cięcie laserowe

Krótki opis:

Przegląd:

Ten wysoce precyzyjny system laserowej mikroobróbki został zaprojektowany specjalnie do mikroobróbki ultratwardych i odpornych na wysokie temperatury materiałów. Integruje on wysokowydajny układ optyczny i inteligentne oprogramowanie sterujące, aby zapewnić ultraprecyzyjne ogniskowanie lasera, umożliwiające precyzyjne wiercenie, cięcie i znakowanie. Dzięki technologii rozszerzania wiązki i ogniskowania, system osiąga zwiększoną gęstość energii i jest połączony z precyzyjnym stolikiem ruchu XYZ, co zapewnia stabilną pracę z materiałami takimi jak diament naturalny, diament polikrystaliczny (PCD), szafir i stal nierdzewna.

System zawiera komputer klasy przemysłowej oraz autorskie oprogramowanie z przyjaznym dla użytkownika interfejsem graficznym. Obsługuje elastyczne ustawienia parametrów i wizualizację procesu w czasie rzeczywistym, a także jest kompatybilny z kodem G i plikami CAD, co umożliwia usprawnione programowanie. Sprzęt ten jest szeroko stosowany w produkcji matryc do ciągnienia drutu diamentowego, tłumików z mikroperforacją oraz precyzyjnych elementów konstrukcyjnych, umożliwiając inteligentną produkcję o wysokiej wydajności, powtarzalności i wydajności.

Wyślij do nas e-mail

Cechy

Główne cechy

Ultraprecyzyjne ogniskowanie laserowe

Wykorzystuje rozszerzanie wiązki i optykę skupiającą o wysokiej transmisji, aby uzyskać rozmiary plamek rzędu mikronów lub submikron, gwarantując doskonałą koncentrację energii i precyzję przetwarzania.

Inteligentny system sterowania

W zestawie znajduje się komputer przemysłowy i dedykowane oprogramowanie interfejsu graficznego umożliwiające obsługę wielu języków, regulację parametrów, wizualizację ścieżki narzędzia, monitorowanie w czasie rzeczywistym i alerty o błędach.

Możliwość automatycznego programowania

Obsługuje import kodu G i CAD z automatycznym generowaniem ścieżek dla standardowych i niestandardowych złożonych struktur, usprawniając proces projektowania i produkcji.

W pełni konfigurowalne parametry

Umożliwia dostosowanie kluczowych parametrów, takich jak średnica otworu, głębokość, kąt, prędkość skanowania, częstotliwość i szerokość impulsu dla różnych materiałów i grubości.

Minimalna strefa wpływu ciepła (HAZ)

Wykorzystuje krótkie lub ultrakrótkie lasery impulsowe (opcjonalnie) w celu tłumienia dyfuzji cieplnej i zapobiegania powstawaniu śladów przypaleń, pęknięć lub uszkodzeń konstrukcyjnych.

Wysokoprecyzyjny stolik ruchu XYZ

Wyposażone w precyzyjne moduły ruchu XYZ o powtarzalności <±2μm, zapewniające spójność i dokładność wyrównania w mikrostrukturyzacji.

Adaptowalność środowiska

Nadaje się do stosowania w środowiskach przemysłowych i laboratoryjnych, w optymalnych warunkach 18°C–28°C i wilgotności 30%–60%.

Standaryzowane zasilanie elektryczne

Standardowe zasilanie 220 V / 50 Hz / 10 A, zgodne z chińskimi i większością międzynarodowych norm elektrycznych, zapewniające długoterminową stabilność.

Obszary zastosowań

Wiercenie za pomocą matrycy diamentowej do ciągnienia drutu

Zapewnia bardzo okrągłe, regulowane stożkowo mikrootwory z precyzyjną kontrolą średnicy, co znacznie wydłuża żywotność matrycy i poprawia spójność produktu.

Mikroperforacja do tłumików

Przetwarza gęste i jednorodne układy mikroperforacji na metalu lub materiałach kompozytowych, idealne do zastosowań w motoryzacji, lotnictwie i energetyce.

Mikrocięcie materiałów supertwardych

Wysokoenergetyczne wiązki laserowe skutecznie tną PCD, szafir, ceramikę i inne twarde i kruche materiały, zapewniając precyzyjne krawędzie bez zadziorów.

Mikrofabrykacja na potrzeby badań i rozwoju

Idealne dla uniwersytetów i instytutów badawczych do wytwarzania mikrokanalików, mikroigieł i struktur mikrooptycznych, ze wsparciem dla niestandardowego rozwoju.

Pytania i odpowiedzi

P1: Jakie materiały może przetwarzać ten system?
A1: Umożliwia obróbkę naturalnego diamentu, PCD, szafiru, stali nierdzewnej, ceramiki, szkła i innych materiałów ultratwardych lub o wysokiej temperaturze topnienia.

P2: Czy obsługuje wiercenie powierzchniowe 3D?
A2: Opcjonalny moduł 5-osiowy obsługuje złożoną obróbkę powierzchni 3D, nadaje się do obróbki nieregularnych części, takich jak formy i łopatki turbin.

P3: Czy źródło lasera można wymienić lub dostosować?
A3: Możliwość wymiany na lasery o innej mocy lub długości fali, takie jak lasery światłowodowe lub lasery femtosekundowe/pikosekundowe, konfigurowalne według Twoich wymagań.

P4: Jak mogę uzyskać wsparcie techniczne i obsługę posprzedażową?
A4: Oferujemy zdalną diagnostykę, konserwację na miejscu i wymianę części zamiennych. Wszystkie systemy obejmują pełne pakiety gwarancyjne i wsparcia technicznego.