Maszyna CNC do zaokrąglania wlewków (do szafiru, SiC itp.)

Krótki opis:

Przegląd:

Maszyna CNC do zaokrąglania wlewków to precyzyjne, inteligentne rozwiązanie do obróbki, przeznaczone do kształtowania twardych materiałów krystalicznych, takich jak szafir (Al₂O₃), węglik krzemu (SiC), YAG i inne. To zaawansowane urządzenie zostało zaprojektowane do przekształcania nieregularnych lub rosnących wlewków kryształowych w standardowe kształty cylindryczne o precyzyjnych wymiarach i wykończeniu powierzchni. Wyposażone w zaawansowany system sterowania z serwonapędem i niestandardowe jednostki szlifierskie, oferuje pełną automatyzację, w tym automatyczne centrowanie, szlifowanie i korektę wymiarów. Idealne do wstępnego przetwarzania w przemyśle diod LED, optyki i półprzewodników.

Wyślij do nas e-mail

Cechy

Główne cechy

Kompatybilny z różnymi materiałami kryształowymi

Możliwość obróbki prętów szafirowych, SiC, kwarcowych, YAG i innych ultratwardych kryształów. Elastyczna konstrukcja zapewniająca szeroką kompatybilność materiałową.

Wysoka precyzja sterowania CNC

Wyposażony w zaawansowaną platformę CNC, która umożliwia śledzenie pozycji w czasie rzeczywistym i automatyczną kompensację. Tolerancja średnicy po obróbce wynosi ±0,02 mm.

Automatyczne centrowanie i pomiar

Zintegrowany z systemem wizyjnym CCD lub modułem laserowego ustawiania w celu automatycznego centrowania wlewka i wykrywania błędów ustawienia promieniowego. Zwiększa wydajność pierwszego przejścia i ogranicza ręczną ingerencję.

Programowalne ścieżki szlifowania

Obsługuje wiele strategii zaokrąglania: standardowe kształtowanie cylindryczne, wygładzanie defektów powierzchni i niestandardowe korekty konturów.

Modułowa konstrukcja mechaniczna

Zbudowany z modułowych komponentów i zajmujący niewiele miejsca. Uproszczona konstrukcja zapewnia łatwą konserwację, szybką wymianę podzespołów i minimalny czas przestoju.

Zintegrowane chłodzenie i odpylanie

Wyposażony w wydajny system chłodzenia wodnego w połączeniu z uszczelnionym, podciśnieniowym odciągiem pyłu. Redukuje odkształcenia termiczne i zanieczyszczenia powietrza podczas szlifowania, zapewniając bezpieczną i stabilną pracę.

Obszary zastosowań

Wstępne przetwarzanie płytek szafirowych dla diod LED

Służy do kształtowania sztabek szafiru przed cięciem na wafle. Jednolite zaokrąglenie znacznie zwiększa wydajność i zmniejsza uszkodzenia krawędzi wafli podczas późniejszego cięcia.

Szlifowanie prętów SiC do zastosowań w półprzewodnikach

Niezbędny do przygotowywania wlewków z węglika krzemu w zastosowaniach elektroniki mocy. Umożliwia uzyskanie stałej średnicy i jakości powierzchni, co jest kluczowe dla produkcji wysokowydajnych płytek SiC.

Optyczne i laserowe kształtowanie kryształów

Precyzyjne zaokrąglanie YAG, Nd:YVO₄ i innych materiałów laserowych poprawia symetrię optyczną i jednorodność, zapewniając spójny strumień wyjściowy wiązki.

Przygotowanie materiału badawczego i eksperymentalnego

Uniwersytety i laboratoria badawcze zaufały nam przy fizycznym kształtowaniu nowych kryształów na potrzeby analizy orientacji i eksperymentów z zakresu nauk materiałowych.

Specyfikacja

Specyfikacja	Wartość
Typ lasera	DPSS Nd:YAG
Obsługiwane długości fal	532 nm / 1064 nm
Opcje zasilania	50 W / 100 W / 200 W
Dokładność pozycjonowania	±5μm
Minimalna szerokość linii	≤20μm
Strefa wpływu ciepła	≤5μm
System ruchu	Silnik liniowy / z napędem bezpośrednim
Maksymalna gęstość energii	Do 10⁷ W/cm²

Wniosek

Ten system laserowy z mikrostrumieniami wyznacza nowe granice obróbki laserowej materiałów twardych, kruchych i wrażliwych termicznie. Dzięki unikalnej integracji lasera z wodą, kompatybilności z dwiema długościami fali oraz elastycznemu systemowi ruchu, oferuje on rozwiązanie szyte na miarę dla badaczy, producentów i integratorów systemów pracujących z najnowocześniejszymi materiałami. Niezależnie od tego, czy jest stosowany w fabrykach półprzewodników, laboratoriach lotniczych, czy w produkcji paneli słonecznych, platforma ta zapewnia niezawodność, powtarzalność i precyzję, które umożliwiają obróbkę materiałów nowej generacji.