4H/6H-P 6-calowy wafer SiC Zero MPD gatunek produkcyjny gatunek pozorny
Podłoża kompozytowe SiC typu 4H/6H-P Tabela wspólnych parametrów
6 Podłoże z węglika krzemu (SiC) o średnicy cala Specyfikacja
Stopień | Produkcja zerowego MPDOcena (Z) Stopień) | Standardowa produkcjaOcena (P Stopień) | Stopień manekina (D Stopień) | ||
Średnica | 145,5 mm~150,0 mm | ||||
Grubość | 350 mikrometrów ± 25 mikrometrów | ||||
Orientacja wafli | -Offoś: 2,0°-4,0°w kierunku [1120] ± 0,5° dla 4H/6H-P, Na osi:〈111〉± 0,5° dla 3C-N | ||||
Gęstość mikrorury | 0cm-2 | ||||
Oporność | typ p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
typ n 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Podstawowa orientacja płaska | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Długość płaska podstawowa | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Długość wtórna płaska | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Druga orientacja płaska | Silikon wierzchni do góry: 90° CW. od podłoża płaskiego ± 5,0° | ||||
Wykluczenie krawędzi | 3mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Łuk/Osnowa | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Chropowatość | Polski Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Pęknięcia krawędzi spowodowane intensywnym światłem | Nic | Długość skumulowana ≤ 10 mm, długość pojedyncza ≤ 2 mm | |||
Płytki sześciokątne z oświetleniem o wysokiej intensywności | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Powierzchnia skumulowana ≤0,1% | |||
Obszary politypu za pomocą światła o wysokiej intensywności | Nic | Łączna powierzchnia ≤3% | |||
Widoczne wtrącenia węglowe | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Łączna powierzchnia ≤3% | |||
Zarysowania powierzchni krzemu spowodowane światłem o dużej intensywności | Nic | Całkowita długość ≤1לrednica wafla | |||
Chipsy krawędziowe o wysokiej intensywności światła | Niedozwolone Szerokość i głębokość ≥0,2 mm | Dozwolone 5 sztuk, ≤1 mm każda | |||
Zanieczyszczenie powierzchni krzemu przez wysoką intensywność | Nic | ||||
Opakowanie | Kaseta na wiele wafli lub pojemnik na pojedyncze wafle |
Uwagi:
※ Limity wad dotyczą całej powierzchni płytki, z wyjątkiem obszaru wykluczenia krawędzi. # Zadrapania należy sprawdzać na powierzchni Si.
Wafer SiC typu 4H/6H-P o średnicy 6 cali z klasą Zero MPD i klasą produkcyjną lub dummy jest szeroko stosowany w zaawansowanych zastosowaniach elektronicznych. Jego doskonała przewodność cieplna, wysokie napięcie przebicia i odporność na trudne warunki sprawiają, że idealnie nadaje się do elektroniki mocy, takiej jak przełączniki wysokonapięciowe i falowniki. Klasa Zero MPD zapewnia minimalną liczbę defektów, co jest krytyczne dla urządzeń o wysokiej niezawodności. Wafle klasy produkcyjnej są stosowane w produkcji urządzeń mocy na dużą skalę i w zastosowaniach RF, gdzie wydajność i precyzja mają kluczowe znaczenie. Z drugiej strony wafle klasy dummy są stosowane do kalibracji procesów, testowania sprzętu i prototypowania, umożliwiając spójną kontrolę jakości w środowiskach produkcji półprzewodników.
Zalety podłoży kompozytowych SiC typu N obejmują:
- Wysoka przewodność cieplna:Wafer SiC 4H/6H-P skutecznie odprowadza ciepło, dzięki czemu nadaje się do zastosowań w elektronice wysokotemperaturowej i dużej mocy.
- Wysokie napięcie przebicia:Zdolność do radzenia sobie z wysokimi napięciami bez awarii sprawia, że materiał ten idealnie nadaje się do zastosowań w elektronice mocy i przełącznikach wysokiego napięcia.
- Stopień zerowy MPD (mikrowapności rur):Minimalna gęstość defektów gwarantuje wyższą niezawodność i wydajność, co jest niezwykle istotne w przypadku wymagających urządzeń elektronicznych.
- Klasa produkcyjna do produkcji masowej:Nadaje się do masowej produkcji wysokowydajnych układów półprzewodnikowych spełniających rygorystyczne standardy jakości.
- Klasa fikcyjna do testowania i kalibracji:Umożliwia optymalizację procesów, testowanie sprzętu i prototypowanie bez konieczności stosowania drogich płytek klasy produkcyjnej.
Ogólnie rzecz biorąc, 6-calowe wafle SiC 4H/6H-P o klasie Zero MPD, klasie produkcyjnej i klasie dummy oferują znaczące korzyści dla rozwoju wysokowydajnych urządzeń elektronicznych. Te wafle są szczególnie korzystne w zastosowaniach wymagających pracy w wysokiej temperaturze, wysokiej gęstości mocy i wydajnej konwersji mocy. Klasa Zero MPD zapewnia minimalną liczbę defektów dla niezawodnej i stabilnej pracy urządzenia, podczas gdy wafle klasy produkcyjnej obsługują produkcję na dużą skalę przy ścisłych kontrolach jakości. Wafle klasy dummy zapewniają ekonomiczne rozwiązanie dla optymalizacji procesu i kalibracji sprzętu, co czyni je niezbędnymi do produkcji półprzewodników o wysokiej precyzji.
Szczegółowy diagram

