4H/6H-P 6-calowy wafel SiC, klasa zerowa MPD, klasa produkcyjna, klasa manekina
Podłoża kompozytowe SiC typu 4H/6H-P Tabela wspólnych parametrów
6 Średnica calowa Podłoże z węglika krzemu (SiC). Specyfikacja
Stopień | Zerowa produkcja MPDStopień (Z Stopień) | Produkcja standardowaStopień (str Stopień) | Stopień fikcyjny (D Stopień) | ||
Średnica | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Grubość | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientacja wafla | -Offoś: 2,0°-4,0° w kierunku [1120] ± 0,5° dla 4H/6H-P, na osi: 〈111〉± 0,5° dla 3C-N | ||||
Gęstość mikrorurki | 0 cm-2 | ||||
Oporność | typ p 4H/6H-P | ≤0,1 Ωꞏcm | ≤0,3 Ωꞏcm | ||
typ n 3C-N | ≤0,8 mΩꞏcm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Podstawowa orientacja płaska | 4H/6H-P | -{1010} ± 5,0° | |||
3C-N | -{110} ± 5,0° | ||||
Podstawowa długość płaska | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Dodatkowa długość płaska | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientacja płaska wtórna | Silikon skierowany do góry: 90° CW. od Prime flat ± 5,0° | ||||
Wykluczenie krawędzi | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/łuk/osnowa | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Chropowatość | Polski Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Krawędzie pękają pod wpływem światła o dużej intensywności | Nic | Długość skumulowana ≤ 10 mm, długość pojedyncza ≤2 mm | |||
Płytki sześciokątne światłem o wysokiej intensywności | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Powierzchnia skumulowana ≤0,1% | |||
Obszary wielotypowe przy świetle o dużej intensywności | Nic | Powierzchnia skumulowana ≤3% | |||
Wizualne wtrącenia węgla | Powierzchnia skumulowana ≤0,05% | Powierzchnia skumulowana ≤3% | |||
Zarysowania powierzchni krzemu pod wpływem światła o dużej intensywności | Nic | Długość skumulowana ≤1 × średnica płytki | |||
Wióry krawędziowe wysokie pod wpływem intensywnego światła | Żadne nie jest dozwolone. Szerokość i głębokość ≥0,2 mm | Dopuszczalne 5, ≤1 mm każdy | |||
Zanieczyszczenie powierzchni krzemu o dużej intensywności | Nic | ||||
Opakowanie | Kaseta z wieloma waflami lub pojedynczy pojemnik na wafle |
Uwagi:
※ Limity defektów dotyczą całej powierzchni płytki z wyjątkiem obszaru wykluczenia krawędzi. # Należy sprawdzić zarysowania na powierzchni Si
6-calowa płytka SiC typu 4H/6H-P o klasie Zero MPD i gatunku produkcyjnym lub fikcyjnym jest szeroko stosowana w zaawansowanych zastosowaniach elektronicznych. Doskonała przewodność cieplna, wysokie napięcie przebicia i odporność na trudne warunki sprawiają, że idealnie nadaje się do stosowania w elektronice mocy, takiej jak przełączniki i falowniki wysokiego napięcia. Klasa Zero MPD zapewnia minimalne defekty, krytyczne dla urządzeń o wysokiej niezawodności. Płytki produkcyjne są wykorzystywane w produkcji urządzeń zasilających na dużą skalę i w zastosowaniach RF, gdzie wydajność i precyzja mają kluczowe znaczenie. Z drugiej strony płytki fikcyjne są używane do kalibracji procesów, testowania sprzętu i tworzenia prototypów, umożliwiając stałą kontrolę jakości w środowiskach produkcyjnych półprzewodników.
Zalety podłoży kompozytowych SiC typu N obejmują
- Wysoka przewodność cieplna: Płytka SiC 4H/6H-P skutecznie rozprasza ciepło, dzięki czemu nadaje się do zastosowań elektronicznych wymagających wysokich temperatur i dużej mocy.
- Wysokie napięcie przebicia: Jego zdolność do bezawaryjnego radzenia sobie z wysokimi napięciami czyni go idealnym rozwiązaniem dla energoelektroniki i zastosowań przełączających wysokiego napięcia.
- Zerowa klasa MPD (wada mikrorur).: Minimalna gęstość defektów zapewnia wyższą niezawodność i wydajność, krytyczne dla wymagających urządzeń elektronicznych.
- Klasa produkcyjna do produkcji masowej: Nadaje się do produkcji na dużą skalę wysokowydajnych urządzeń półprzewodnikowych przy rygorystycznych standardach jakości.
- Fabryczna klasa do testowania i kalibracji: Umożliwia optymalizację procesów, testowanie sprzętu i tworzenie prototypów bez stosowania kosztownych płytek produkcyjnych.
Ogólnie rzecz biorąc, 6-calowe płytki SiC 4H/6H-P w klasie Zero MPD, klasie produkcyjnej i klasie fikcyjnej oferują znaczące korzyści w rozwoju wysokowydajnych urządzeń elektronicznych. Płytki te są szczególnie korzystne w zastosowaniach wymagających pracy w wysokiej temperaturze, dużej gęstości mocy i wydajnej konwersji mocy. Klasa Zero MPD zapewnia minimalne defekty, zapewniając niezawodne i stabilne działanie urządzenia, podczas gdy płytki klasy produkcyjnej umożliwiają produkcję na dużą skalę przy ścisłej kontroli jakości. Płytki obojętne stanowią ekonomiczne rozwiązanie do optymalizacji procesów i kalibracji sprzętu, co czyni je niezbędnymi do precyzyjnej produkcji półprzewodników.