Wafer HPSI SiC o przepuszczalności ≥90%, klasa optyczna do okularów AI/AR

Krótki opis:

Parametr	Stopień	Podłoże 4-calowe	Podłoże 6-calowe
Średnica	Klasa Z / Klasa D	99,5 mm – 100,0 mm	149,5 mm – 150,0 mm
Typ poli	Klasa Z / Klasa D	4H	4H
Grubość	Klasa Z	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Grubość	Klasa D	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Orientacja wafli	Klasa Z / Klasa D	Na osi: <0001> ± 0,5°	Na osi: <0001> ± 0,5°
Gęstość mikrorurek	Klasa Z	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Gęstość mikrorurek	Klasa D	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Rezystywność	Klasa Z	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Rezystywność	Klasa D	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Wyślij do nas e-mail

Cechy

Wprowadzenie do rdzenia: Rola płytek HPSI SiC w okularach AI/AR

Wafle z węglika krzemu HPSI (High-Purity Semi-Insulation) to specjalistyczne wafle charakteryzujące się wysoką rezystywnością (>10⁹ Ω·cm) i wyjątkowo niską gęstością defektów. W okularach AI/AR służą głównie jako rdzeń podłoża dla dyfrakcyjnych soczewek światłowodowych, rozwiązując problemy związane z tradycyjnymi materiałami optycznymi w zakresie cienkich i lekkich kształtów, rozpraszania ciepła i wydajności optycznej. Na przykład okulary AR wykorzystujące soczewki światłowodowe SiC zapewniają ultraszerokie pole widzenia (FOV) wynoszące 70°–80°, jednocześnie zmniejszając grubość pojedynczej warstwy soczewki do zaledwie 0,55 mm i wagę do zaledwie 2,7 g, co znacznie poprawia komfort noszenia i immersję wizualną.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Kluczowe cechy: W jaki sposób materiał SiC wspomaga projektowanie okularów AI/AR

Wysoki współczynnik załamania światła i optymalizacja wydajności optycznej

Współczynnik refrakcji SiC (2,6–2,7) jest prawie o 50% wyższy niż w przypadku tradycyjnego szkła (1,8–2,0). Pozwala to na stosowanie cieńszych i bardziej wydajnych struktur falowodów, co znacznie zwiększa pole widzenia. Wysoki współczynnik refrakcji pomaga również tłumić „efekt tęczy”, powszechny w falowodach dyfrakcyjnych, poprawiając czystość obrazu.

Wyjątkowe możliwości zarządzania temperaturą

Dzięki przewodności cieplnej sięgającej 490 W/m·K (zbliżonej do miedzi), SiC może szybko odprowadzać ciepło generowane przez moduły wyświetlaczy Micro-LED. Zapobiega to spadkowi wydajności i starzeniu się urządzenia z powodu wysokich temperatur, zapewniając długą żywotność baterii i wysoką stabilność.

Wytrzymałość mechaniczna i trwałość

SiC ma twardość 9,5 w skali Mohsa (ustępuje jedynie diamentowi), oferując wyjątkową odporność na zarysowania, dzięki czemu idealnie nadaje się do często używanych okularów konsumenckich. Chropowatość jego powierzchni można regulować do Ra < 0,5 nm, co zapewnia niską stratność i bardzo równomierną transmisję światła w światłowodach.

Zgodność właściwości elektrycznych

Rezystywność HPSI SiC (>10⁹ Ω·cm) pomaga zapobiegać zakłóceniom sygnału. Może on również służyć jako wydajny materiał do produkcji elementów zasilających, optymalizując moduły zarządzania energią w okularach AR.

Podstawowe wskazówki dotyczące aplikacji

Główne komponenty optyczne do okularów AI/ARs

Soczewki dyfrakcyjne światłowodowe: Podłoża SiC służą do tworzenia ultracienkich światłowodów optycznych, które zapewniają duże pole widzenia i eliminują efekt tęczy.
Płytki okienne i pryzmaty: Dzięki dostosowanemu cięciu i polerowaniu SiC można przetworzyć na okna ochronne lub pryzmaty optyczne do okularów AR, zwiększając przepuszczalność światła i odporność na zużycie.

Rozszerzone zastosowania w innych dziedzinach

Elektronika mocy: Stosowana w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości i dużej mocy, na przykład w falownikach pojazdów zasilanych nową energią i układach sterowania silnikami przemysłowymi.
Optyka kwantowa: Działa jako gospodarz centrów kolorów, stosowany w podłożach do urządzeń komunikacji kwantowej i czujników.

Porównanie specyfikacji podłoży HPSI SiC o wymiarach 4 i 6 cali

Parametr	Stopień	Podłoże 4-calowe	Podłoże 6-calowe
Średnica	Klasa Z / Klasa D	99,5 mm - 100,0 mm	149,5 mm - 150,0 mm
Typ poli	Klasa Z / Klasa D	4H	4H
Grubość	Klasa Z	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Grubość	Klasa D	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Orientacja wafli	Klasa Z / Klasa D	Na osi: <0001> ± 0,5°	Na osi: <0001> ± 0,5°
Gęstość mikrorurek	Klasa Z	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Gęstość mikrorurek	Klasa D	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Rezystywność	Klasa Z	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Rezystywność	Klasa D	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Podstawowa orientacja płaska	Klasa Z / Klasa D	(10-10) ± 5,0°	(10-10) ± 5,0°
Długość główna mieszkania	Klasa Z / Klasa D	32,5 mm ± 2,0 mm	Karb
Długość drugiego płaskiego odcinka	Klasa Z / Klasa D	18,0 mm ± 2,0 mm	-
Wykluczenie krawędzi	Klasa Z / Klasa D	3 mm	3 mm
LTV / TTV / Łuk / Osnowa	Klasa Z	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Łuk / Osnowa	Klasa D	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Szorstkość	Klasa Z	Polski Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polski Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm
Szorstkość	Klasa D	Polski Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polski Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Pęknięcia krawędzi	Klasa D	Powierzchnia skumulowana ≤ 0,1%	Długość skumulowana ≤ 20 mm, pojedyncza ≤ 2 mm
Obszary politypowe	Klasa D	Powierzchnia skumulowana ≤ 0,3%	Powierzchnia skumulowana ≤ 3%
Wizualne wtrącenia węglowe	Klasa Z	Powierzchnia skumulowana ≤ 0,05%	Powierzchnia skumulowana ≤ 0,05%
Wizualne wtrącenia węglowe	Klasa D	Powierzchnia skumulowana ≤ 0,3%	Powierzchnia skumulowana ≤ 3%
Rysy na powierzchni krzemowej	Klasa D	Dozwolone 5, każde ≤1 mm	Łączna długość ≤ 1 x średnica
Odpryski krawędziowe	Klasa Z	Niedozwolone (szerokość i głębokość ≥0,2 mm)	Niedozwolone (szerokość i głębokość ≥0,2 mm)
Odpryski krawędziowe	Klasa D	Dozwolone 7, każde ≤1 mm	Dozwolone 7, każde ≤1 mm
Zwichnięcie śruby gwintowanej	Klasa Z	-	≤ 500 cm²
Opakowanie	Klasa Z / Klasa D	Kaseta na wiele płytek lub pojemnik na pojedyncze płytki	Kaseta na wiele płytek lub pojemnik na pojedyncze płytki

Usługi XKH: Zintegrowane możliwości produkcji i personalizacji

Firma XKH posiada możliwości integracji pionowej, od surowców po gotowe wafle, obejmując cały proces produkcji podłoży SiC, cięcia, polerowania i obróbki niestandardowej. Kluczowe korzyści z usług obejmują:

Różnorodność materiałowa:Oferujemy różne typy płytek, takie jak 4H-N, 4H-HPSI, 4H/6H-P i 3C-N. Rezystywność, grubość i orientację można dostosować do indywidualnych potrzeb.
Elastyczna personalizacja rozmiaru:Obsługujemy obróbkę płytek o średnicy od 2 do 12 cali, a także możemy obrabiać struktury specjalne, jak elementy kwadratowe (np. 5x5 mm, 10x10 mm) i graniastosłupy o nieregularnych kształtach.
Kontrola precyzji klasy optycznej:Całkowita zmienność grubości płytki (TTV) może być utrzymana na poziomie <1 μm, a chropowatość powierzchni na poziomie Ra < 0,3 nm, co spełnia wymagania dotyczące płaskości na poziomie nano dla urządzeń falowodowych.
Szybka reakcja rynku:Zintegrowany model biznesowy zapewnia sprawne przejście od prac badawczo-rozwojowych do produkcji masowej, obsługując wszystko, od weryfikacji małych partii po dostawy o dużej objętości (czas realizacji wynosi zazwyczaj 15–40 dni).

Najczęściej zadawane pytania dotyczące płytek HPSI SiC

P1: Dlaczego HPSI SiC jest uważany za idealny materiał na soczewki falowodowe AR?
A1: Wysoki współczynnik załamania światła (2,6–2,7) umożliwia stosowanie cieńszych i wydajniejszych struktur falowodów, które zapewniają większe pole widzenia (np. 70°–80°), eliminując jednocześnie „efekt tęczy”.
P2: W jaki sposób HPSI SiC poprawia zarządzanie temperaturą w okularach AI/AR?
A2: Dzięki przewodności cieplnej na poziomie 490 W/mK (zbliżonej do miedzi) skutecznie odprowadza ciepło z podzespołów, takich jak mikrodiody LED, zapewniając stabilną pracę i dłuższą żywotność urządzenia.
P3: Jakie korzyści w zakresie trwałości oferuje HPSI SiC w przypadku okularów noszonych?
A3: Wyjątkowa twardość (9,5 w skali Mohsa) zapewnia doskonałą odporność na zarysowania, dzięki czemu szkło jest niezwykle trwałe i nadaje się do codziennego użytku w konsumenckich okularach AR.