Maszyna do cięcia diamentowego wielodrutowego, szybkobieżna i precyzyjna, z opadającym ruchem wahadłowym

Maszyna do cięcia diamentowego wielodrutowego, szybkobieżna i precyzyjna, z opadającym ruchem obrotowym. Zdjęcie główne

Krótki opis:

Wielolinowa, diamentowa, szybka i precyzyjna maszyna do cięcia z opadającym ruchem wahadłowym to zaawansowane urządzenie CNC przeznaczone do precyzyjnej obróbki twardych i kruchych materiałów. Łączy w sobie wiele najnowocześniejszych technologii, w tym szybkie podawanie drutu, ultraprecyzyjne sterowanie ruchem, jednoczesne cięcie wieloma linkami oraz cięcie z opadającym ruchem wahadłowym. Maszyna ta umożliwia obróbkę dużych detali z wyjątkową wydajnością i jakością powierzchni.

Dzięki zastosowaniu drutu diamentowego jako medium tnącego, maszyna zapewnia wyższą odporność na zużycie i precyzję cięcia w porównaniu z tradycyjnymi metodami. Konstrukcja wielodrutowa umożliwia cięcie wsadowe wielu elementów jednocześnie, co znacznie zwiększa wydajność i jednocześnie obniża koszty produkcji. Ruch wahadłowy w dół rozkłada siły skrawania bardziej równomiernie, minimalizując wady powierzchni i mikropęknięcia, co przekłada się na gładsze i czystsze powierzchnie cięcia.

Wyślij do nas e-mail

Cechy

Szczegółowy diagram

pc207127262-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_副本2

pc207127263-diamond_wire_multi_wire_high_speed_high_precision_descending_oscillating_cutting_machine_副本2

Wprowadzić

Zalety techniczne

Cięcie z dużą prędkością:Prędkość przesuwu drutu do 2000 m/min, co znacznie skraca czas obróbki.
Wysoka precyzja:Dokładność cięcia do 0,01 mm gwarantuje doskonałą spójność grubości i wydajność.
Możliwość obsługi wielu przewodów:Pojemność magazynu przewodów wynosząca 20 km umożliwia równoległe cięcie na dużą skalę.
Cięcie wahadłowe:Zakres wychylenia ±8° przy prędkości 0,83°/s równomiernie rozkłada naprężenia, wydłużając żywotność drutu i poprawiając jakość powierzchni.
Elastyczna kontrola naprężenia: Regulowana siła cięcia od 10N do 60N (co 0,1N), dostosowana do różnych materiałów.
Solidna konstrukcja:Masa maszyny wynosząca 8000 kg gwarantuje dużą sztywność i stabilną pracę podczas długotrwałej eksploatacji.
Inteligentny system sterowania:Przyjazny dla użytkownika interfejs z możliwością konfiguracji parametrów, monitorowaniem w czasie rzeczywistym i funkcjami alarmowania o błędach.

Typowe zastosowania

Przemysł fotowoltaiczny
- Cięcie monokrystalicznych i polikrystalicznych wlewków krzemowych
- Produkcja wysokowydajnych płytek słonecznych
- Zwiększa wykorzystanie materiałów i obniża koszty przetwarzania
Przemysł półprzewodnikowy
- Precyzyjne cięcie płytek półprzewodnikowych SiC, GaAs, Ge i innych
- Cięcie płytek o dużej średnicy do produkcji układów scalonych
- Gwarantuje doskonałą jakość powierzchni w wymagających procesach półprzewodnikowych
Nowe przetwarzanie materiałów
- Cięcie podłoża szafirowego dla diod LED i elementów optycznych
- Precyzyjne cięcie kryształów syntetycznych i materiałów magnetycznych
- Obróbka kwarcu, ceramiki szklanej i innych twardych materiałów
Badania i użytkowanie laboratoryjne
- Przygotowanie próbek do badań nowych materiałów
- Eksperymenty z cięciem precyzyjnym w małych partiach
- Niezawodna walidacja procesów w zastosowaniach badawczo-rozwojowych

Dane techniczne

Parametr	Specyfikacja
Projekt	Wieloliniowa piła linowa ze stołem roboczym na górze
Maksymalny rozmiar przedmiotu obrabianego	ø 204*500mm
Średnica głównego wałka powlekającego (zamocowana na obu końcach)	ø 240*510mm (dwie rolki główne)
Prędkość przesuwu drutu	2000 (MIESZANE) m/min
Średnica drutu diamentowego	0,1-0,5 mm
Pojemność magazynowa koła podającego	20 km (średnica drutu diamentowego 0,25)
Zakres grubości cięcia	0,1-1,0 mm
Dokładność cięcia	0,01 mm
Pionowy skok podnoszenia stanowiska roboczego	250 mm
Metoda cięcia	Materiał kołysze się i opada od góry do dołu, podczas gdy położenie linii diamentowej pozostaje niezmienne
Prędkość posuwu cięcia	0,01-10 mm/min
Zbiornik na wodę	300L
Płyn do cięcia	Płyn do cięcia o wysokiej wydajności i właściwościach antykorozyjnych
Prędkość huśtawki	0,83°/s
Ciśnienie pompy powietrza	0,3-3 MPa
Kąt wychylenia	±8°
Maksymalne napięcie cięcia	10N-60N (ustaw minimalną jednostkę 0,1N)
Głębokość cięcia	500 mm
Stanowisko pracy	1
Zasilacz	Trójfazowy, pięciożyłowy AC380V/50Hz
Całkowita moc obrabiarki	≤92 kW
Silnik główny (chłodzenie cyrkulacyjne wodą)	22*2kW
Okablowanie silnika	1*2kW
Silnik wahadłowy stołu warsztatowego	1,3*1 kW
Silnik sterujący naprężeniem (chłodzenie cyrkulacyjne wodą)	5,5*2 kW
Silnik zwalniający i zbierający drut	15*2kW
Wymiary zewnętrzne (bez obudowy wahacza)	132026442840 mm
Wymiary zewnętrzne (wliczając obudowę wahacza)	178028792840 mm
Waga maszyny	8000 kg

Często zadawane pytania

1. P: Jakie są zalety cięcia oscylacyjnego w piłach linowych diamentowych?

A: Oscylacyjne cięcie (±8°) redukuje odpryskiwanie do <15μm i poprawia wykończenie powierzchni (Ra<0,5μm) w przypadku kruchych materiałów, takich jak SiC i szafir.

2. P: Jak szybko wielożyłowe piły diamentowe mogą ciąć płytki krzemowe?

A: Dzięki ponad 200 drutom pracującym z prędkością 1–3 m/s urządzenie tnie płytki krzemowe o średnicy 300 mm w czasie krótszym niż 2 minuty, co zapewnia 5-krotnie większą wydajność w porównaniu z piłami jednodrutowymi.

Poprzedni: Płytki epitaksjalne 4H-SiC do tranzystorów MOSFET o ultrawysokim napięciu (100–500 μm, 6 cali)

Następny: Ceramiczny talerz SiC, efektor końcowy, obsługa płytek, komponenty na zamówienie