Wiadomości firmowe
-
PIC waflowy LiTaO3 — falowód z tantalanu litu na izolatorze o niskiej stratności do nieliniowej fotoniki na chipie
Streszczenie: Opracowaliśmy falowód z tantalanu litu o długości fali 1550 nm, oparty na izolatorze, charakteryzujący się tłumieniem 0,28 dB/cm i współczynnikiem jakości rezonatora pierścieniowego wynoszącym 1,1 miliona. Zbadano zastosowanie nieliniowości χ(3) w fotonice nieliniowej. Zalety niobianu litu...Przeczytaj więcej -
XKH-Udostępnianie wiedzy-Na czym polega technologia krojenia płytek półprzewodnikowych?
Technologia cięcia płytek półprzewodnikowych, jako kluczowy etap w procesie produkcji półprzewodników, jest bezpośrednio powiązana z wydajnością układu scalonego, wydajnością i kosztami produkcji. #01 Tło i znaczenie cięcia płytek półprzewodnikowych 1.1 Definicja cięcia płytek półprzewodnikowych Cięcie płytek półprzewodnikowych (znane również jako cięcie...Przeczytaj więcej -
Cienkowarstwowy tantalan litu (LTOI): nowy materiał gwiazdorski do szybkich modulatorów?
Cienkowarstwowy tantalan litu (LTOI) staje się nową, znaczącą siłą w dziedzinie optyki zintegrowanej. W tym roku opublikowano kilka zaawansowanych prac na temat modulatorów LTOI, a wysokiej jakości płytki LTOI dostarczył profesor Xin Ou z Instytutu Szanghajskiego...Przeczytaj więcej -
Głębokie zrozumienie systemu SPC w produkcji płytek półprzewodnikowych
SPC (Statistical Process Control) to kluczowe narzędzie w procesie produkcji płytek półprzewodnikowych, służące do monitorowania, kontrolowania i poprawy stabilności na różnych etapach produkcji. 1. Omówienie systemu SPC SPC to metoda wykorzystująca sta...Przeczytaj więcej -
Dlaczego epitaksję wykonuje się na podłożu wafli?
Wyhodowanie dodatkowej warstwy atomów krzemu na podłożu płytki krzemowej ma kilka zalet: W procesach wykorzystujących krzem CMOS, wzrost epitaksjalny (EPI) na podłożu płytki jest krytycznym etapem procesu. 1. Poprawa jakości kryształu...Przeczytaj więcej -
Zasady, procesy, metody i sprzęt do czyszczenia płytek półprzewodnikowych
Czyszczenie na mokro (Wet Clean) to jeden z najważniejszych etapów procesów produkcji półprzewodników, mający na celu usunięcie różnych zanieczyszczeń z powierzchni płytki, aby mieć pewność, że kolejne etapy procesu będą mogły być przeprowadzane na czystej powierzchni.Przeczytaj więcej -
Związek pomiędzy płaszczyznami kryształu i orientacją kryształu.
Płaszczyzny kryształu i orientacja kryształu to dwa podstawowe pojęcia w krystalografii, ściśle związane ze strukturą kryształu w technologii układów scalonych na bazie krzemu. 1. Definicja i właściwości orientacji kryształu Orientacja kryształu reprezentuje określony kierunek...Przeczytaj więcej