Co oznaczają skróty TTV, BOW, WARP i TIR w przypadku płytek?

Badając płytki krzemowe półprzewodnikowe lub podłoża wykonane z innych materiałów, często spotykamy się ze wskaźnikami technicznymi, takimi jak: TTV, BOW, WARP, a potencjalnie także TIR, STIR, LTV. Jakie parametry one reprezentują?

TTV — całkowita zmienność grubości
ŁUK — Łuk
WARP — Osnowa
TIR — Całkowity wskazany odczyt
STIR — Całkowita wskazana wartość odczytu na miejscu
LTV — lokalna zmienność grubości

1. Całkowita zmienność grubości — TTV

Różnica między maksymalną a minimalną grubością płytki względem płaszczyzny odniesienia, gdy płytka jest zamocowana i znajduje się w bliskim kontakcie. Jest ona zazwyczaj wyrażana w mikrometrach (μm), często przedstawiana jako: ≤15 μm.

2. Łuk — ŁUK

Odchylenie między minimalną a maksymalną odległością od środka powierzchni płytki do płaszczyzny odniesienia, gdy płytka znajduje się w stanie swobodnym (niezaciśniętym). Dotyczy to zarówno przypadków wklęsłych (ujemne wygięcie), jak i wypukłych (dodatnie wygięcie). Jest ono zazwyczaj wyrażane w mikrometrach (μm), często przedstawiane jako: ≤40 μm.

3. Osnowa — Osnowa

Odchylenie między minimalną a maksymalną odległością od powierzchni płytki do płaszczyzny odniesienia (zazwyczaj tylnej powierzchni płytki), gdy płytka znajduje się w stanie swobodnym (niezaciśniętym). Dotyczy to zarówno przypadków wklęsłych (ujemne wygięcie), jak i wypukłych (dodatnie wygięcie). Jest ono zazwyczaj wyrażane w mikrometrach (μm), często przedstawiane jako: ≤30 μm.

4. Całkowity odczyt wskazany — TIR

Gdy płytka jest zamocowana i znajduje się w bliskim kontakcie, przy użyciu płaszczyzny odniesienia, która minimalizuje sumę przecięć wszystkich punktów w obszarze jakości lub określonym regionie lokalnym na powierzchni płytki, TIR jest odchyleniem pomiędzy maksymalną i minimalną odległością od powierzchni płytki do tej płaszczyzny odniesienia.

Firma XKH, oparta na dogłębnej wiedzy specjalistycznej w zakresie specyfikacji materiałów półprzewodnikowych, takich jak TTV, BOW, WARP i TIR, oferuje precyzyjne, niestandardowe usługi obróbki płytek półprzewodnikowych, dostosowane do rygorystycznych standardów branżowych. Dostarczamy i wspieramy szeroką gamę wysokowydajnych materiałów, w tym szafir, węglik krzemu (SiC), płytki krzemowe, SOI i kwarc, zapewniając wyjątkową płaskość, spójność grubości i jakość powierzchni dla zaawansowanych zastosowań w optoelektronice, urządzeniach mocy i układach MEMS. Zaufaj nam – dostarczymy niezawodne rozwiązania materiałowe i precyzyjną obróbkę, które spełnią Twoje najbardziej wymagające wymagania projektowe.