Aktualności
-
Cienkowarstwowy tantalan litu (LTOI): następny materiał gwiazdorski dla szybkich modulatorów?
Materiał cienkowarstwowy z tantalanu litu (LTOI) wyłania się jako znacząca nowa siła w dziedzinie zintegrowanej optyki. W tym roku opublikowano kilka prac wysokiego szczebla na temat modulatorów LTOI, a wysokiej jakości wafle LTOI dostarczył profesor Xin Ou z Shanghai Ins...Przeczytaj więcej -
Głębokie zrozumienie systemu SPC w produkcji płytek
SPC (Statistical Process Control) to kluczowe narzędzie w procesie produkcji płytek, służące do monitorowania, kontrolowania i poprawy stabilności różnych etapów produkcji. 1. Omówienie systemu SPC SPC to metoda wykorzystująca sta...Przeczytaj więcej -
Dlaczego epitaksję wykonuje się na podłożu waflowym?
Wyhodowanie dodatkowej warstwy atomów krzemu na podłożu płytki krzemowej ma kilka zalet: W procesach wykorzystujących krzem CMOS, wzrost epitaksjalny (EPI) na podłożu płytki jest krytycznym etapem procesu. 1、Poprawa jakości kryształu...Przeczytaj więcej -
Zasady, procesy, metody i urządzenia do czyszczenia płytek
Czyszczenie na mokro (Wet Clean) to jeden z najważniejszych etapów procesów produkcji półprzewodników, mający na celu usunięcie różnych zanieczyszczeń z powierzchni płytki, aby mieć pewność, że kolejne etapy procesu będą mogły być przeprowadzane na czystej powierzchni.Przeczytaj więcej -
Związek pomiędzy płaszczyznami kryształu i orientacją kryształu.
Płaszczyzny kryształu i orientacja kryształu to dwa podstawowe pojęcia w krystalografii, ściśle związane ze strukturą kryształu w technologii układów scalonych na bazie krzemu. 1. Definicja i właściwości orientacji kryształu Orientacja kryształu reprezentuje określony kierunek...Przeczytaj więcej -
Jakie są zalety procesów Through Glass Via (TGV) i Through Silicon Via (TSV) w porównaniu z TGV?
Zalety procesów Through Glass Via (TGV) i Through Silicon Via (TSV) w porównaniu z TGV to głównie: (1) doskonałe charakterystyki elektryczne o wysokiej częstotliwości. Materiał szklany jest materiałem izolacyjnym, stała dielektryczna wynosi tylko około 1/3 stałej dielektrycznej materiału krzemowego, a współczynnik strat wynosi 2-...Przeczytaj więcej -
Zastosowania przewodzących i półizolowanych podłoży z węglika krzemu
Podłoże z węglika krzemu dzieli się na półizolacyjne i przewodzące. Obecnie główną specyfikacją półizolowanych produktów z węglika krzemu jest 4 cale. W przewodzącym węgliku krzemu ma...Przeczytaj więcej -
Czy występują również różnice w zastosowaniu płytek szafirowych o różnej orientacji kryształów?
Szafir jest pojedynczym kryształem tlenku glinu, należy do trójdzielnego układu krystalicznego, o strukturze heksagonalnej, jego struktura krystaliczna składa się z trzech atomów tlenu i dwóch atomów glinu połączonych wiązaniem kowalencyjnym, ułożonych bardzo ciasno, z silnym łańcuchem wiązania i energią sieci, podczas gdy jego struktura krystaliczna...Przeczytaj więcej -
Jaka jest różnica pomiędzy podłożem przewodzącym SiC a podłożem półizolowanym?
Urządzenie z węglika krzemu SiC odnosi się do urządzenia wykonanego z węglika krzemu jako surowca. Zgodnie z różnymi właściwościami oporowymi dzieli się je na przewodzące urządzenia mocy z węglika krzemu i półizolowane urządzenia RF z węglika krzemu. Główne formy urządzeń i...Przeczytaj więcej -
Artykuł wprowadza Cię w świat TGV
Czym jest TGV? TGV (Through-Glass Via) to technologia tworzenia otworów przelotowych w szklanym podłożu. Mówiąc najprościej, TGV to budynek wysokościowy, w którym szkło jest dziurkowane, wypełniane i łączone w górę i w dół, aby budować zintegrowane obwody na szklanej powierzchni.Przeczytaj więcej -
Jakie są wskaźniki oceny jakości powierzchni wafli?
Wraz z ciągłym rozwojem technologii półprzewodnikowej, w przemyśle półprzewodnikowym, a nawet w przemyśle fotowoltaicznym, wymagania dotyczące jakości powierzchni podłoża waflowego lub warstwy epitaksjalnej są również bardzo rygorystyczne. Jakie są zatem wymagania jakościowe dla...Przeczytaj więcej -
Ile wiesz o procesie wzrostu monokryształów SiC?
Węglik krzemu (SiC), jako rodzaj szerokopasmowego materiału półprzewodnikowego, odgrywa coraz ważniejszą rolę w zastosowaniu nowoczesnej nauki i technologii. Węglik krzemu ma doskonałą stabilność termiczną, wysoką tolerancję pola elektrycznego, celowe przewodnictwo i...Przeczytaj więcej